一。本質區別

 1）大理石磨塊拋(pao)光是石材晶面加(jia)工(gong)的前奏，也是石材加(jia)工(gong)中的(de)(de)工藝過程(cheng)。其主要(yao)原理(li)是(shi)利用(yong)無機(ji)酸、金屬氧化(hua)物等材料壓制碾壓塊與機(ji)械研磨盤(pan)的(de)(de)壓力(li)(li)、高速磨削力(li)(li)、摩擦熱、水(shui)的(de)(de)作(zuo)用(yong)在(zai)相對平滑的(de)(de)大理(li)石表(biao)面(mian)進行物理(li)、化(hua)學結合，從而形成(cheng)新的(de)(de)亮(liang)晶層(ceng)(ceng)。這個水(shui)晶層(ceng)(ceng)有一個超亮(liang)，清晰(xi)的(de)(de)亮(liang)度(du)高達90-100度(du)。晶體層(ceng)(ceng)為石材表(biao)層(ceng)(ceng)（1-2mm厚(hou)）的(de)(de)改性復(fu)合晶體層(ceng)(ceng)。

 2。外觀差異：